日赴美投資5,500億美元 18日兩國進入實質討論階段
- 江仁傑/綜合報導
日本與美國政府將於2025年12月18日召開首次事務層級會議,兩國將討論關稅談判中所達成協議的5,500億美元的對美投資案與相關執行細節等。日經新聞(Nikkei)、時事通信社(Jiji)等報導,電力領域等...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-川普關稅戰
- 全球車市2025加速戰略重塑 BEV成長動能放緩、安世晶片斷供延燒
- 全球半導體產業2025年受制中美冷戰變局 AI需求成希望曙光
- NVIDIA AI晶片勁敵Cerebras欲申請IPO 最快2Q26美國上市
- 憂員工無法再入境美國 Google、蘋果建議外籍僱員勿離境
- 川普鬆綁H200出口惹議 美國會擬推法案嚴管輸中AI晶片審查
- 美國貿易代表重批歐盟、印度 談判將延續到2026
- 川普關稅恐遭推翻 白宮首席經濟顧問警告:恐成行政災難
- 微軟、Google入列! 24家科技大廠簽約白宮AI「創世紀任務」
- 民主黨議員要求調查美國商務部長 質疑AI資料中心政策涉利益衝突
- 川普家族進軍核融合 TMTG合併TAE押注未來AI能源
- 美政府關鍵裁定倒數 DJI無人機恐遭美禁飛
- Garmin估2026年車市溫和成長 Hybrid熱銷成雙面刃考驗供應鏈韌性
- 台積電赴美引發國安疑慮 政府重申需符合N-2原則
- 台美百億軍售首見TAK項目 國軍共同作戰影像添戰力
- 美本土製晶片里程碑 德儀首座12吋晶圓廠正式投產
- 川普出口管制再現漏洞 中國升級ASML DUV衝刺AI晶片製造
- 川普兌現承諾 傳啟動首批NVIDIA H200輸中審查
- 美國貿易代表於國會正面表態 支持USMCA維持現行架構
- 蘇姿丰訪中承諾加碼投資 超微盼深化中美晶片合作
- 日赴美投資5,500億美元 18日兩國進入實質討論階段






