「非台積體系」卡位先進封測下半場　台OSAT三雄邁入投資高原期

AI先進封測重燃OSAT擴產雄心，2026年「非台積」陣營崛起改寫市場版圖。李建樑攝

半導體產業在台積電帶領下，正式邁入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市場關鍵變化，隨著先進封測產能持續供不應求，在成本效率及風險分散兩大考量下，訂單外溢商機正逐步發酵，料將鼓舞​​委外封測（OSAT）鏈趁勢崛起，擴大其在AI晶片市場的獲利版圖。

為搶佔市場先機，台系三雄日月光投控、力成、京元電，資本支出計畫金額同步進入高原期，不僅加碼投資扇出型面板級封裝（FOPLP）等技術，更全力在台灣、東南亞擴展區域化產能，展現大舉擴張先進封測版圖的策略雄心，同時持續評估赴美設立生產據點的需求。

先進封裝賽道競爭白熱化，在「非台積」陣營積極卡位的同時，據統計，台積電憑藉其獨步全球的CoWoS等技術，其2025年的先進封裝總產值，預估將超車全球兩大OSAT龍頭日月光投控、艾克爾（Amkor），象徵晶圓代工龍頭正式跨界統治封測市場。

日月光投控表示，覆晶封裝（Flip-Chip）、晶圓凸塊（Wafer Bumping）等先進封裝產能已達滿載，2025年先進封測預估貢獻超過16億美元營收；此外，展望2026年AI及非AI市場，客戶需求皆「十分強勁」，2026年先進封測業績將再增加至少10億美元。

管理層看好兩大成長動能，其一為台積電加大CoWoS委外釋單力道，將有更多CoW（Chip-on-Wafer）、oS（on-Substrate）、晶圓測試（CP）生意入袋，同時，自有先進封裝技術「FOCoS」（Fan-Out Chip on Substrate），亦有數家客戶將於2026年下半導入量產。

為支持下一階段的強勁營收成長，日月光及旗下矽品已於2025年四度調升資本支出，並啟動全台北、中、南，以及中國、馬來西亞多地擴產布局，全年計畫規模上看60億美元，並強調集團在設備及廠房等必要投資上「絕不手軟」，預期2026年金額進一步超越2025年水準。

此外，力成布局自研面板級封裝技術近十年，日前傳出美系雲端服務供應商（CSP）客戶包下全部產能，董事長蔡篤恭宣布，2025年資本支出由新台幣150億增加至190億元，2026年投資規模更加碼擴張逾1倍，預期新產能自2027年起到位，陸續開始放大營收貢獻。

其中，隨著重佈線層（RDL）層數未來將達到5P6M，以及封裝面積尺寸擬擴張至目前的超過5倍大小，力成表示，現有面板級封裝月產能已縮小至1,000片，2026年預計投入10億美元積極擴張產能，目標在年底前提升至6,000~7,000片的目標。

據悉，力成旗下面板級封裝四大架構中，Chip Middle技術正式定名為「PiFO」，對標台積電CoWoS-L或未來的CoPoS製程。集團為滿足客戶對產能急速增量需求，2027年更規劃暫緩高頻寬記憶體（HBM）、CMOS影像感測器（CIS）晶圓級晶片尺寸封裝（CSP）新案開發。

至於後段測試，京元電指出，AI產品測試挑戰較以往顯著提升，一方面是產品可靠度要求日益嚴苛，需在老化測試（Burn-in Test）後，再新增一道成品測試（FT）工序，另一方面則是考量到IC設計複雜度大增，據統計，下世代AI晶片的測試時間，平均較前一代產品延長50%。

因此，2025年成為京元電歷年營收增幅最大的一年，而最新拍板的2026年支出計畫，規模更突破393億元創下新高，相比2025年實際支出的370億元再增加約5%。管理層看好，特用晶片（ASIC）產品正加速放量，加上新擴AI產能將陸續到位，可望帶動2026年營收連續第2年「破紀錄」。

觀察先進測試產能供不應求至2027年，京元電2025年已二度調升支出預算，不遺餘力在台灣、新加坡兩地啟動雙軸擴產，主要考量AI客戶增加測試工序道數，新增站點對廠房空間需求大增，且無塵室又得趕在量產前9個月建置完畢，預估近幾年內投資規模下降不易。

業界分析，儘管台積電在產能規模方面，仍主導全球先進封裝產業，但在供應鏈分散地緣政治風險、尋求第二供應商需求下，由日月光及旗下矽品、Amkor、英特爾（Intel）等業者主導的「類CoWoS」產能勢力，預期將自2026年下半起加速崛起，開啟多軌並行的新時代。

責任編輯：何致中