蔚華科自研檢測設備1H26出貨 助力晶圓廠解決TSV製程瓶頸
- 王嘉瑜／台北
老牌半導體設備經銷商蔚華科以自研先進光學設備，於2025年下半成功切入先進封裝供應鏈，董事長秦家騏表示，產品已通過晶圓廠（Foundry）客戶驗證，取得首台非破壞性矽通孔（TSV）檢測設備訂單，預計於2026年上半正式出貨貢獻營收，也象徵集團邁入業務轉型期。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
