半導體材料宇川入列台積供應鏈 斥資30億元南科再建二廠
- 陳玉娟／台北
隨著先進製程、先進封裝及高效運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈的重要性日益凸顯，專注先進半導體製程關鍵材料的宇川精材，近年終於打進台積電供應鏈，現已展開南科二廠擴產計畫，預計2026年上半動工興建、2028年量產，產能將是現已滿載的一廠6倍。
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