三星Exynos 2700強化散熱 傳採SF2P製程與全新封裝架構
- 徐畇融／綜合外電
三星電子（Samsung Electronics）預計於2027年推出的手機應用處理器（AP）Exynos 2700，據傳將提升效能與散熱設計。若消息屬實，三星Exynos 2700可能成為高通（Qualcomm）下一代Snapdragon 8 Elite Gen 5...
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