小米穩定推進玄戒自研晶片新品　聯發科、高通如何接招？

小米穩定推進玄戒自研晶片系列，聯發科、高通受影響程度短期來看還算可控。符世旻攝

近期市場陸續傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產品線，除採用台積電N3P製程，開發新一代的XRing O2外，也預計將處理器延伸到「手機以外」的應用產品上，進一步讓自主化程度提升。中長期目標來看，小米即便不完全做得到讓所有的晶片都自主化，也希望儘可能把系統設計的整體細節握在手中，這勢必就會排擠其SoC合作夥伴聯發科與高通（Qualcomm）的生意機會。

手機供應鏈相關業者表示，小米XRing O2晶片表現如何，其實是重要的觀察指標，因為先前的首款XRing O1晶片，本就不是抱著一次就要完全取代外部SoC供應商的目標而來，主要是測試自家技術能力與市場接受度用的，導入比重相對有限。

但第二款產品，一定就得做出一點成效了。就算導入程度未必能快速向上攀升，主力旗艦機種也可能還不會使用，但至少要做到沒有原地踏步的程度。

熟悉手機SoC業界人士分析，如果XRing O2真的像市場一些爆料所說，是採用台積N3P製程，那幾乎可以確定，在2026年的小米旗艦新機上應不會使用，高通仍會是主力供應商。

主因係今年蘋果（Apple）、聯發科、高通三雄，都已經確定會採用更先進的2奈米製程，如果小米要讓自家的旗艦手機具備市場競爭力，別說是導入自家處理器可能帶來的先天宣傳劣勢，技術節點不如其他對手，也是會直接勸退多數在乎效能與成本效益的消費者。

因此，短期之內聯發科和高通，可能都還不會受到大幅度的衝擊。

尤其高通作為小米旗艦手機SoC多年來的首發合作夥伴，高通應還能繼續守住旗艦手機需求，真正需要觀察的，還是「次旗艦手機」，甚或中階手機，是否會有更多機種，改採用小米自研晶片。

若導入比重提升的速度夠快，聯發科的壓力或許會比高通更大，畢竟高通的供貨主力，還是在最高階的旗艦機種上，而聯發科則是在其他非旗艦機種上，與小米合作較多。

另一方面，手機以外的應用導入速度會不會加快，也是一個重點觀察指標。

舉例來說，最方便同步採用手機SoC的應用裝置，就是平板電腦。平板電腦晶片需求量雖遠不及手機，但在系統層面上，是最不需要額外調整的，其他應用無論是PC還是車用平台，都要因應其獨特的生態系，對晶片的架構與軟體層做出比較多的調整，比較難直接把手機SoC橫向地導入進去。

對於客戶自己開發晶片的發展，聯發科和高通長期以來都抱持開放態度，認為這樣的競爭在市場上已習以為常，無論客戶自研晶片最終成敗為何，都不會改變其持續提升晶片技術的研發方向，一切的關鍵都還是在消費者的選擇，效能與功耗表現最好的晶片永遠都是核心命題。

客戶的自研晶片以及整體系統的整合運作表現，能不能讓手機的使用體驗，變得比採用聯發科與高通晶片的產品更好，才是真正決定性的因素。短時間之內，兩家公司都還是有信心能夠不被客戶的自研晶片快速取代。

責任編輯：何致中