國研院「晶片級先進封裝研發平台」啟動 台半導體如虎添翼
- 莊衍松／台北
全球半導體正式邁入後摩爾定律時代，且人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的時刻，先進封裝已成決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院13日發表「晶片級先進封裝研發平台」，國立成功大學電機系教授范銘彥指出，台灣在ISSCC論文上已被中國超...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
