意在鎖定邏輯晶片？ 樂金HBM用混合鍵合機開發進度曝光
- 蔡云瑄／綜合報導
樂金生產技術院（LG PRI）參與南韓產業通商資源部（MOTIE）的國策課題，開發高頻寬記憶體（HBM）用混合鍵合機（Hybrid Bonder），近期設備已進入「Alpha版」製作階段。而課題名義雖鎖定HBM應用，但相關鍵合精度與3D堆疊技術，亦被視為...
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