台積撐起關稅談判空間　如何解讀台灣4成半導體產能移往美國？

歷經數月的經貿談判後，台美對等關稅協議終於底定，除了稅率降至15%且不疊加最惠國稅率（MFN）外，還有半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、信保總規模達5,000億美元等。

然而，美國商務部長Howard Lutnick稍後再加碼演出，直接喊出：在川普（Donald Trump）總統任內，目標是台灣整個半導體供應鏈產能的40%轉移至美國。

早在2025年9月，Lutnick更曾直言，晶片是台灣的「矽盾」，但已對美國帶來威脅，因此雙方已討論從現在95%在台灣生產、2%在美國本土生產，將調整為台美五五分。對此，半導體供應鏈表示，按台積電目前先進製程產能配置來看，在2029年川普總統卸任前，美國比重能達3成的難度相當高。

供應鏈業者則表示，Lutnick所說的台灣半導體產能4成要轉移至美國，就是直指台積電。

主係聯電在美布局係採行與格羅方德（GF）、英特爾（Intel）結盟合作，而力積電、世界先進主要市場亦非美國，另外，設備與材料在技術與市佔方面，遠不及歐美日，因此Lutnick主要是劍指台積電先進製程。

事實上，如從台積公開之擴產計畫觀察，在川普2029年初卸任後，台積在亞利桑那州至多只有3座晶圓廠與2座先進封裝廠開始全面量產，對比台積4奈米以下製程產能，2028年已在竹科、南科、高雄、台中等廠區遍地開花，台美兩地產能比重相差甚遠。而若是所謂的半導體供應鏈產能，更是難以界定。

觀察台積董事長魏哲家先前所設下的目標，預計亞利桑那州6座晶圓廠完工後，約有3成的2奈米以下先進製程產能將在美國，而第5、第6座廠的量產時程，則已是2030年後。

不過，有供應鏈業者認為，台積在竹科、高雄、台中與南科沙崙等2奈米以下廠區總計逾15座廠，若美國廠目前6座廠規劃能全面量產，加上新增的至少2座廠計畫，美國廠2奈米以下產能比重佔3成，甚至4成，確實有機會在2032年後實現。

曾擔任台積電董事的經濟部長龔明鑫認為，以5奈米以下先進製程產能估算，2030年台灣與美國比重分別為85%比15%、2036年為80%比20%，台灣仍是半導體生產重鎮，先進製程會根留台灣，台美是攜手合作的關係。

台美最終達成關稅協議，半導體及半導體衍生品於232條款下，取得最惠國待遇，台灣被正式納入美國國安架構下的「可信任供應國」，確保先進製程、AI晶片與關鍵零組件持續進入美國市場。

另外，台灣承諾對美直接投資2,500億美元，擴大供應鏈投資合作，台灣政府另提供至少2,500億美元的信用保證，以促進台灣企業的進一步投資，支持在美國建立並擴大完整的半導體生態系。

業界人士則表示，如Lutnick所說，半導體產能攸關國安，美國需要在本土生產晶片，不能依賴一個距離美國9,000英里的國家，來提供對國安至關重要的產品。

此次協議，其實是台積電等台灣半導體產業扛下一切，為台灣爭取談判空間。

雖說在美國投資仍有成本、人才取得等難題，但長遠來看，政經不確定風險大幅降低，多數晶片維持免稅，僅部分銷往中國晶片須課稅，信保基金方面，則有利台廠赴美設廠時貸款成本下降，提升赴美設廠誘因等。

而最重要的台積電，則以獨家先進製程技術與產能優勢，維持議價與供貨優勢。台灣半導體產業在大國壓力下，目前至少已「站對邊」。

 
責任編輯：何致中