AI供應鏈瓶頸轉向ABF載板 三星電機、樂金Innotek加速卡位
- 蔡云瑄／綜合報導
高頻寬記憶體（HBM）、GPU供應逐漸無礙，AI半導體供應鏈的瓶頸卻開始轉移至ABF載板。南韓大廠三星電機（Semco）、樂金Innotek（LG Innotek） 正透過大規模投資與技術升級，試圖在即將面臨的缺貨潮中搶佔先機。據...
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