豐田聯手眾車廠與晶片廠 建置排中晶片平台、對抗供應鏈風險
- 江仁傑／綜合報導
日本汽車大廠豐田（Toyota）、本田（Honda）等，聯合海內外半導體業者，包括瑞薩電子（Renesas）、羅姆半導體（Rohm）及德國英飛凌（Infineon）等20家左右、不包含中國廠商在內的晶片供應商，共同打造一套共享車用晶片資訊的區塊鏈平台，預計202...
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