住友電木強化封裝材料購併京瓷 預計10月完成
- 范仁志／綜合外電
日本材料大廠住友電木（Sumitomo Bakelite），為強化半導體封裝材料事業，於2026年1月22日宣布，將購併日本電子零組件大廠京瓷（Kyocera）材料事業的一部分，預估出資300億日圓（約1.94億美元），屬住友電木史上規模最大購併案，相關合併作業將...
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