高階ABF載板現結構性缺口 欣興領頭、南電與景碩急追
- 王嘉瑜／台北
AI伺服器架構設計朝向超高密度發展，使先進封裝CoWoS產能持續緊俏，值得注意的是，關鍵瓶頸在於晶片尺寸不斷放大，除了帶來翹曲（warpage）與熱應力挑戰，另帶動ABF載板需求呈倍數成長，形成結構性供給壓力，挹注台系IC載板三雄2025年營運回溫。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
