未來3年ABF載板需求明確 景碩拍板235億元拚擴產
- 王嘉瑜／台北
和碩集團旗下IC載板廠景碩宣布，拍板新增專案資本支出預算，總投資金額預估約達新台幣235億元，以因應未來3年的ABF載板設備採購需求，新產能將落腳位於桃園楊梅的六廠廠區。到了2027年，每月產量預期可增加25%。隨著AI GPU、...
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