傳中芯成立先進封裝研究院 聚焦3D堆疊與Chiplet布局
- 徐悅然／綜合報導
在英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、台積電相繼加大先進封裝投資之際，市場傳出，中芯國際已於上海成立先進封裝相關研究機構，並由中心董事長劉訓峰親自出席揭牌儀式活動，象徵其在先進封裝領域的研發布局邁入新階段。
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