科技1分鐘：3.5D先進封裝
- 何致中
先進封裝隨著AI浪潮，備受半導體與電子業界關注。一般而言，台積電成熟的CoWoS，屬於2.5D封裝，多數傳統封測代工（OSAT）廠、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）都有類似技術。不過，3D晶圓...
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