台積電先進製程瘋賺AI財 中芯、聯電、世界先進成長承壓
- 陳玉娟／新竹
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AI語音摘要
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亞馬遜（Amazon）、Google、Meta與微軟（Microsoft）等美系雲端服務（CSP）大廠2026年大幅提高AI資本支出，投資總額上看6,700億美元，引發市場質疑AI恐過熱，NVIDIA執行長黃仁勳曾直言，CSP大增資本支出是「合理且必要」。半導體界認為，這也使晶圓代工業「冷熱分明」，台積穩賺AI財，然而中芯國際、聯電、世界先進的成長，卻有了壓力。
由於幾乎通吃AI GPU與特用晶片（ASIC）客戶大單，台積2025全年大賺新台幣逾1.7兆元，EPS達66.25元新高，2026年美元營收估再增近3成，長期展望樂觀，對比之下，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）代工事業仍在爬坡。
中芯、聯電與世界先進營運維穩，展望謹慎保守，力積電則意外受惠記憶體熱潮，2026年有機會擺脫連3年虧損。
黃仁勳日前來台，強調台積電2026年必須要非常努力工作，未來10年台積產能估將翻倍，而光NVIDIA的需求就極大，顯見2026年AI需求依舊強勁。
儘管海外擴產成本較高，對短期淨利造成稀釋，但台積2025年第4季與全年毛利率仍超乎預期，分別達62.3%、59.9%，對2026年首季與全年展望維持高度信心，第1季美元營收高標358億美元，季增6.1%，毛利率中間值64%將再寫新高，動能來自4/3奈米先進製程產能利用率滿載，2奈米良率改善等。
台積拉升2026年資本支出，估達520億~560億美元，較2025年409億美元大幅成長，為史上最高、且超出市場預期，不僅美國擴產規模擴大，近期也宣布日本熊本二廠製程升級至3奈米。
對比下，中芯雖受惠本土客戶需求強勁，晶圓銷售量增加、產能利用率維持高檔，2025年第4季營收、獲利進一步回升，但毛利率為19.2%，較第3季22%與2024年同期22.6%下滑；2025全年營收雖首度突破90億美元，毛利率僅21%，全年資本支出81億美元。展望2026年，中芯預期營收、毛利率約略持平，資本支出維持2025年規模。
在AI市場，中芯受益有限，更直言AI熱潮帶來記憶體供需失衡，對終端市場產生連鎖效應，如中低階手機業者面臨缺貨漲價，將壓抑消費需求。
相較之下，針對記憶體漲價與通膨等拉升消費電子成本、削減市場買氣等問題，台積董事長魏哲家於1月中法說會上回應：「對台積沒影響。」係因多數客戶以高階手機、PC為主，對記憶體等零組件成本波動敏感度較低。
中芯也示警，由於大規模擴產以因應強勁需求，2026年折舊成本大增，對毛利率造成壓力。同樣地，台積大擴產，2026年首季毛利率則站穩6成，長期毛利率目標從原先53%上修至56%，顯見其強大獲利能力。
而聯電2025全年新台幣營收雖小幅成長2.3%，但毛利率由2024年32.6%下滑至29%，營益率也從22.2%降至18.5%，全年EPS僅3.34元，較2024年衰減11.6%，二線晶圓代工廠依舊承受巨大競爭壓力。
展望2026年第1季，聯電預估，晶圓出貨量持平，而美元平均售價（ASP）將維持穩定，產能利用率約74~76%，毛利率27~29%，資本支出為15億美元。
聯電預期，2026年成熟製程產業因受到記憶體成本上升而成長有限，毛利率則仍受折舊費用、通膨與匯率壓力。整體而言，2026年仍面臨成本挑戰，儘管聯電在各應用領域市佔皆有提升，但所處產業復甦力道未如預期。
世界先進2025年第4季獲利雖略優於第3季，但年減5.4%，EPS季增2.2%，但不及2024年同期的1.03元，毛利率上升0.7個百分點至27.5%。整體而言，2025年第4季營運表現符合先前財測，但未帶來代工報價調漲與轉單放大等驚喜；2025全年營收、稅後淨利與毛利率皆維持成長。
展望2026年，晶圓出貨量季增約1~3%，但ASP將季減3~5%，毛利率則介於28~30%，儘管世界先進對全年營運展望維持正向，並表示AI伺服器相關電源管理晶片（PMIC）供不應求，然其ASP下滑與折舊費用上升已令獲利承壓，短期營運表現受限。
已連2年虧損的力積電，2025年第4季受惠DRAM價格上升及美元升值4%，毛利率轉正，加上認列印度塔塔電子（Tata Group）的FAB IP合作案，淨收益新台幣4.9億元，整體虧損降至6.54億元，較第3季27.28億元虧損大幅收斂，2025年稅後淨損78.13億元，為上市以來新低，係因前3季營運表現疲弱所致。
然而，力積電搭上記憶體缺貨漲價潮，不僅以18億美元出售銅鑼廠予美光（Micron），記憶體與邏輯代工價格都將陸續調漲，力積電為二線代工廠中最接近此波記憶體超級循環，但熱潮能維持多久，且轉型難度不低，市場多保守看待力積電長期獲利能力。
責任編輯：何致中
