三星傳提前建置HBM混合鍵合產線 全力應對NVIDIA需求
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳為因應第六代高頻寬記憶體（HBM4）以及下一代HBM5的高堆疊轉換，決定在南韓天安園區提前建置混合鍵合（Hybrid Bonding）產線。業界解讀，三星此舉意在預先降低高堆疊轉換過程中，可能出現的「封裝瓶頸...
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