鴻騰精密深化CPO布局 102.4T外置光源方案於OFC 2026亮相
- 杜念魯／台北
在AI模型訓練規模持續擴大，以及雲端服務供應商（CSP）加速建置高效能資料中心的帶動下，交換器頻寬正由51.2 Tbps邁向102.4 Tbps世代，對高速光互連的功耗、散熱與可維護性提出更高要求。共同封裝光學（CPO）被視為突破傳統可插拔光模組功耗瓶頸的關...
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