半導體材料新尖兵出線 誠美材料膜材1Q26出貨
- 郭靜蓉／台北
偏光板廠商誠美材料近年來持續收斂產線，並積極往半導體材料商方向轉型，歷經蟄伏期後，半導體封裝應用膜材正式於2026年第1季開始出貨，也增加資本支出，為先進封裝材料打造新產線，預期第一階段將於2027年底投產、2028年擴大營運。
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