NVIDIA低調推進CoWoP技術 PCB陪跑名單收斂至3家 智慧應用 影音
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NVIDIA低調推進CoWoP技術 PCB陪跑名單收斂至3家

  • 王嘉瑜台北

隨著先進封裝產能供應嚴重吃緊,在晶圓代工龍頭台積電傾盡全力擴產CoWoS之際,NVIDIA仍持續聯手PCB、半導體封裝及測試供應鏈,低調推進CoWoP(Chip-on-Wafe-on-PCB)技術開發。值得注意的是,業界傳出,在...

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