日月光楠梓第三園區動土 布局AI先進封測2Q28完工
- 王嘉瑜／台北
日月光舉行楠梓科技第三園區動土典禮，資深副總洪松井表示，新廠將聚焦「先進封測」和「智慧運籌」兩大核心，預計2026年內動工、2028年第2季完工，總投資金額達新台幣178億元。因應AI世代對高效能晶片需求擴張，日月光積極強化高階封裝及...
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