應對AI晶片過熱變形挑戰 新思推出新一代設計工具 智慧應用 影音
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應對AI晶片過熱變形挑戰 新思推出新一代設計工具

  • 李佶璋綜合報導

半導體設計工具(EDA)大廠新思(Synopsys)於3月11日發表一系列軟體工具,旨在解決AI晶片日益複雜的設計難題。這是該公司完成350億美元收購工程模擬軟體商Ansys後的首波產品。據路透社(Reuters)報導,新思長期為N...

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