挑戰高通與NVIDIA 芯際穿越發布五大晶片版圖、搶先SpaceX上太空
- 梁燕蕙／綜合報導
3月11日，在AWE2026晶片產業高峰論壇上，追覓科技孵化的晶片公司「芯際穿越」一口氣宣布五大晶片方向，包括手機、自動駕駛、太空算力盒子、電腦、泛機器人在內，鎖定競爭對手高通、NVIDIA、Tesla、SpaceX等業者，目前天穹系列首款晶片已量產，將搭...
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