AI推升散熱和封裝主力產品成長 利機高階載板出貨瓶頸估2Q26緩解
- 劉千綾／台北
半導體封測材料商利機2026年前2月營收為新台幣 （以下同）2億元，年增2.71%。雖然2月因農曆年假工作天數減少，不過高效散熱和高階封裝材料需求熱絡，二大主力產品皆維持成長。利機2026年2月合併營收為9,675萬元，較2025年同期減...
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