混合鍵合技術重要性提升 傳應材、科林研發有意收購貝思
- 張品萱／綜合報導
據傳，科林研發（Lam Research）、應用材料（Applied Materials）評估收購荷蘭半導體設備商貝思半導體（Besi），凸顯混合鍵合（Hybrid Bonding）先進封裝技術在人工智慧（AI）發展的重要性。路透（Reute...
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