ASML傳開發混合鍵合設備 精密技術有望改寫先進封裝競局
- 陳玟靜／綜合報導
消息指出，ASML將進軍半導體後段製程設備市場，並可能以混合鍵合（hybrid bonding）設備為主要方向。業界分析，ASML若將在半導體曝光設備累積的超高精度排列技術應用於混合鍵合設備，將可能改變市場格局。據韓媒Theelec...
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