NVIDIA GTC 2026定調「光銅並行」 長期鋪路CPO光互聯
- 韓青秀／台北
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AI語音摘要
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隨著AI帶動資料中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對矽光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法，NVIDIA於GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來資料中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產能，預料「光銅並行」的雙軌策略，成為未來產業發展主軸。
部分業界人士原本認為，雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產，但仍預期GTC 2026大會期間，NVIDIA執行長黃仁勳可能將針對CPO進入6.4T提出技術路線與展望。
不過黃仁勳在會中明確指出，在未來AI資料中心架構中，銅纜仍將長期扮演重要角色，這意味著，銅纜短期不會因CPO矽光的快速發展而被完全取代，尤其在單一機櫃或超短距離內，銅纜在成本與成熟度優勢仍是首選。
黃仁勳指出，由於大型語言模型（LLM）轉向具備思考能力的「推理時代」，資料中心對低延遲與低功耗傳輸的需求呈幾何級數增長。在Vera Rubin NVL72架構中，雖然機櫃內部的垂直擴展（Scale-up）仍高度仰賴NVLink的銅纜連接，但在面對1.6T以上的高速傳輸挑戰時，CPO技術也成為解決「功耗牆」的標準配置。
針對2027 年後的次世代Feynman架構，NVIDIA在導入Kyber機架時，同時支援銅纜與CPO，將作為NVIDIA首個在scale-up層級同時部署兩種互連技術的世代。此外，NVLink 72搭配Oberon則進一步透過光學方式擴展至NVLink 576，因此NVIDIA除了在跨機架的scale-out互連高度仰賴光學傳輸外，未來連機架內的scale-up架構，也將逐步導入光學技術。
相關供應鏈業者指出，儘管機櫃內部銅線的成本效益與功耗，依然是遠勝於CPO光學方案，但光通訊與CPO的優勢發揮將在進入更高頻寬、更多節點連接需求下加速成長。
而AI高速傳輸對於整體互連需求龐大，整個市場需求的規模並非相互排斥或單一方能完全取代，換言之，只要token產出持續增加，互連傳輸的成長度將能持續發展。
儘管現階段CPO在性價比與供應量仍不能全面滿足需求，但業者認為，CPO技術在未來2年勢必將推向成熟階段，但是必須考量的是InP光源與PIC供應鏈，能不能同步加速跟得上，而產業供應鏈的成熟度與供貨量能，也將直接牽涉到成本效益。
如同黃仁勳預測，2027年全球AI基礎設施需求將突破1兆美元。隨著系統規模擴大，無論是銅纜或CPO都將處於缺貨，Kyber需同時利用銅纜傳輸與CPO技術來提升效能，這也意味著，隨著AI運算邁入兆美元規模，後端實體設施的連接技術將成為關鍵瓶頸。
展望後勢，業界看好，CPO發展潛力與需求依然紮實，但是供應鏈的產量也需要快速放大。
如今仍處於AI基礎建設階段，預計未來3~5年後CPO滲透率的爆發力將快速顯現，從長期發展走勢來看，銅纜在scale-up高速頻寬仍將受到限制，而100/200G VCSEL也難以撐住散熱的考驗。
市場預期，隨著能效、密度與系統整合需求日益嚴苛，CPO將逐步切入交換器與加速器，到了2030年，矽光CPO於AI資料中心的滲透率，有機會達到35%比重。
責任編輯：何致中
