三星傳擴大HBM後段產能 布局2029年TCB轉向HCB
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）傳正以南韓天安園區為中心，正式著手進行高頻寬記憶體（HBM）後段製程的產能擴張，並計劃在中長期內，將HBM堆疊製程的重心，從既有的熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding；TCB）轉移至...
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