台灣光罩大動作資源集中本業 先進封裝2H26動能顯現
- 韓青秀／台北
受惠於半導體產業回溫及AI帶動的先進封裝需求，半導體廠台灣光罩執行長暨總經理陳立惇表示，2026年本業將迎來顯著成長，儘管面臨地緣政治與中國競爭對手等挑戰，但透過產品線拓展與先進製程布局，目前產能利用率已超過90%，對2026全年營運審慎樂觀。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
