台積電3奈米產能仍是搶破頭　雲端AI、忠實客戶優先

台積電3奈米產能各大業者搶破頭，雲端AI、忠實客戶享優先權。李建樑攝

時序來到2026年的第1季底，近期愈來愈多IC設計大廠跳出來直言，先進製程產能在雲端AI龐大需求下，變得日益吃緊，尤其3奈米製程更是特別嚴重。

美國科技產業對台積電擴產態度過於保守的看法，似乎是其來有自，不論是台灣還是美國客戶，近幾年爭取先進製程產能壓力不小，不僅是價格上因為供不應求而持續在調漲，還是因為產能不足難以爭取業務，都讓採購與產能分配，變成現在最大的經營挑戰。

也因為先進製程如此吃緊，不僅開始有一些業者都在考慮轉移投片到三星電子（Samsung Electronics），Elon Musk也大張旗鼓啟動Terafab計畫，希望可以自主解決未來極為龐大的晶片需求，避免科技產業的後續發展進度，一直被半導體晶圓代工先進製程產能所牽制。

台系晶片業者指出，現階段台積電3奈米等先進製程，基本上就是優先提供給幾種類型的訂單：

其一，就是雲端AI。

無論是來自NVIDIA、超微（AMD）等大廠，還是來自博通（Broadcom）、Marvell等業者的特用晶片（ASIC）需求。

另外，就是長期的「忠實客戶」。

這部分包括蘋果（Apple）、聯發科等廠商在內，也都有機會在消費性產品上取得充足的供貨，其他的應用和客戶，就得排在後面儘可能爭取了。

就有部分IC設計業者表示，其實有一些高階的網通相關晶片，也會用到先進製程，採用3奈米規格的也所在多有。但因為運算晶片本身已經吃掉非常大比例的產能，這些跟互聯相關的晶片產能就會比較擁擠一點，各家領先大廠為了爭取相關先進製程產能，紛紛開出長單，來希望自己能有優先供貨權。

更吃緊的，則是其他採用先進製程的邊緣應用。不少晶片業者坦言，雖然現在「非雲端AI」的市場需求比較平淡，但一些非大宗消費性電子產品所需的旗艦級處理器平台，因為需求規模相對小一點，要在有限的成本空間裡面去爭取到產能，難度就會比較高，這可能會影響到一些高階新產品的出貨放量時程。

雖然多數市場人士認為，產能吃緊大概就這1~2年的事情，之後就會逐步解決。但這種「之後產能會紓解」的想法已經延續了數年，AI晶片卻持續都在喊缺，倘若雲端AI的發展在未來幾年順利加速，那先進製程產能的爭取對於所有晶片大廠來說，都必然會是一個需要認真解決的難題。

責任編輯：何致中