科技1分鐘：半導體濺鍍（Sputtering）與靶材
- 許經儀
半導體濺鍍（Sputtering）技術是為了在矽晶圓、玻璃或其他基材上形成薄膜，主要在濺鍍設備的真空狀態下，以氬離子（Ar+）撞擊特定材料製成的「靶材」（Target），使原子或分子從靶材中被射出，並沈積在基材表面。據日本JX金屬（JX ...
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