每日椽真:伊朗戰事會迅速結束嗎?| AI成「第3個基礎設施」| 深入解讀華為年報 智慧應用 影音
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每日椽真:伊朗戰事會迅速結束嗎?| AI成「第3個基礎設施」| 深入解讀華為年報

  • 陳奭璁

Play Icon AI語音摘要 01:01

早安。

經濟部政務次長何晉滄1日指出,台灣傳統製造業者共8.53萬家,占整體製造業比重超過9成,就業人數208.15萬人,總產值達新台幣12.55兆元。若和2025年台灣的半導體產值6.8兆元相較,相當於是半導體的2倍。政府希望AI應用盡早導入產業營運,以因應勞動力減少之挑戰

美伊衝突持續升溫,對國際能源供應與航運市場造成顯著衝擊,原本每日經波斯灣運輸的原油約2,000萬桶,目前已驟降至約百萬桶。儘管部分貨量可透過紅海航道轉運至中東地區,但隨著葉門叛軍威脅升溫,業界憂心一旦波斯灣與紅海航道同時受阻,將進一步加劇全球能源與物流壓力,形成「油出不來、貨也進不去」的局面

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:

川普喊話會迅速結束戰爭 台灣仍採節約措施因應

美以伊戰爭自2月28日爆發迄今,國際油價上漲超過7成。美國總統川普(Donald Trump)將在美東時間1日晚上9點發表全國電視演說,外界預估應和終結對伊朗的戰爭有關,也可能會宣佈美國改變對北約(NATO)盟國關係的重磅政策。台灣方面不敢大意,力求進口能源供應充足,而且正在節約使用昂貴的天然氣。

美國與伊朗的戰事意外造成荷莫茲海峽的石油和天然氣運輸受到安全威脅。燃料成本上升造成航空業重大財務壓力,多家業者決定調漲票價和開徵燃油附加費。以台灣為例,從台灣出發之國際航線客運燃油附加費將調漲,短程航線將由每人17.5美元調漲為45美元,長程航線將由每人45.5美元調漲為117美元,預定於4月7日起生效。

AI成「第3個基礎設施」 程世嘉:成本半年砍半、3年算力需求看增百倍

AI Agent落地的腳步比預期迅速。iKala共同創辦人暨集團董事長程世嘉(Sega)指出,AI 已變成繼水、電之後的第3個基礎建設,其運算成本也正以每半年減半的速度快速下降。

程世嘉30日出席「iKala Connection Day」時指出,由於全球資金高度集中投入,導致AI 技術的普及速度超乎想像,成本下降的速度更是人類史上前所未見,同樣的技術規格,成本每半年就降低 50%。他預測,未來3年全球對 AI 算力的需求仍有百倍以上的成長空間,AI 也正演變為繼水、電之後的「第三個基礎設施」。

評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸 直面騰訊、阿里生態系壓力

華為對AI的押注,首先表現在研發的持續加碼。2025年研發支出達人民幣(單位下同)1,923億元,占營收21.8%,十年累計超過1.38兆元;集團研發人員比重逾5成。這樣的配置顯示,其已將技術能力視為長期競爭門檻,而非短期成本。

值得注意的是,這些資源並未集中於單一AI模型,而是遍佈於其晶片、算力架構、作業系統與開發平台等底層各環節。華為也將算力晶片昇騰(Ascend)AI處理器持續推進至推理商用,搭配「集群+超節點」架構,強化資料中心算力;同時,透過模組化設計,將AI能力持續向企業邊緣場景延伸。

中國2.5D封裝需求超乎預期 韓後段製程設備業界期成長

中國半導體市場在AI市場快速發展及美國業者進入受限的情況下, 成為南韓設備業界的新藍海,特別是先進封裝相關設備需求超乎預期,HBM生產與2.5D封裝主軸並進,被視為未來重要市場。不過,中國政府強力推行在地化採購政策,也成為南韓廠商阻礙。

本次參加Semicon China 2026的南韓設備業者相關人士表示,高頻寬記憶體(HBM)等記憶體設備的成長可被預期,但2.5D封裝設備的需求更超乎想像,預期未來中國營收將快速提升。

責任編輯:陳奭璁