全球先進封裝產能多地開花 大馬、美國成「非中」布局重心
- 王嘉瑜／台北
AI算力熱潮帶動先進封裝需求飆升，但在地緣政治壓力與風險分散趨勢下，也讓長期集中於台灣、中國兩地的半導體封測產能，加速向美國、日本、南韓、馬來西亞擴散。DIGITIMES分析師吳孟倫
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