AI晶片封裝載板面積攀升 ABF載板逐步重返「供不應求」
- 王嘉瑜／台北
隨著AI CPU、GPU與特用晶片（ASIC）換代升級，同步推升封裝載板的面積與層數，而在上游玻纖布、銅箔、鑽針等材料短缺的多重瓶頸下，產能已逐漸出現供不應求情形，帶動整體IC載板產業能見度進一步延伸。展望未來，業界人士分析認為...
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