頌勝Soft Pad預計2Q26送樣認證 目標打破Fujibo長期主導
- 陳玉娟／台北
AI與高效運算（HPC）需求全面引爆、半導體供應鏈加速重組之際，長期由美日大廠壟斷的關鍵材料市場正出現結構性變化。以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出半導...
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