CPO與先進封裝點亮光電半導體前景 默克材料+設備雙軌布局 智慧應用 影音
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TechForum0520

CPO與先進封裝點亮光電半導體前景 默克材料+設備雙軌布局

  • 郭靜蓉台北

隨著台灣面板產業加速轉型,CPO與先進封裝已成為發展焦點,德國材料大廠默克(Merck)針對這兩大領域提前搶先布局,不僅強化材料供應,更進一步插旗設備領域,搶佔新世代光電半導體整合商機。默克參與Touch Taiwan 2026展覽,...

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