長電卡位先進封裝 CPO樣品已出貨、大尺寸玻璃基板驗證獲突破
- 林佑真／台北
在AI算力需求持續推升、先進封裝成為半導體產業競逐焦點之際，中國封測龍頭長電科技最新年報中釋出進展，其光電合封（CPO）產品已完成客戶樣品出貨外，玻璃基板亦取得初步驗證成果，成功應用於大尺寸FCBGA高階封裝領域，顯示長電加速跨入下一世代先進封裝核心技術...
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