高階PCB鑽針成戰略資源 三大客戶搶當尖點策略夥伴
- 王嘉瑜／台北
全球AI高速運算市場需求快速成長，帶動高階PCB迎來規格升級趨勢。然而，隨著IC載板、HDI、HLC（高多層板）等產品，在設計上持續朝向高層數、厚板化發展，不僅對鑽孔製程本身帶來加工挑戰，也讓高階鍍膜PCB鑽針同步陷入供不應求。
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