「矽通膨」世代到來！　台積、NVIDIA供應鏈點亮AI驚奇秀

矽通膨時代來臨，台灣資本市場上也出現驚人的變動，「千金、萬金」不是夢。李建樑攝

「矽通膨」已反應到火熱的台灣資本市場當中，台積電、NVIDIA持續引領電子業上下游營運起飛。

總體經濟與國際局勢不穩，台灣資本市場卻上演驚奇秀。信驊、穎崴屢屢創下資本市場中的驚人紀錄，迎來「萬金世代」。「千金俱樂部」業者也達40多家，曾經的大立光，在現階段觀察，也已不足為奇。

半導體人士表示，表面上是資本市場價格飆升，然此情勢，其實可看作是圍繞AI算力的全球產業權力與版圖重分配。

業者表示，這一波「大千金時代」並非單純資金行情，而是台灣供應鏈在AI基礎建設中掌握關鍵技術後，所引發的結構性重估，「跟對大哥」很重要。所有業者都與NVIDIA、台積，或是Google等緊密合作。

回顧約1年前，在資本市場中的高價公司，主要集中在大立光、力旺、世芯、創意、祥碩、緯穎等業者，且多半分布於特定利基市場。

短短1年後，AI浪潮全面引爆，除了台積電或是既有的IC設計業者，千金範圍擴大至設備、測試、散熱與電力系統，顯示企業估值已從「個別表現」轉變為「產業結構集體升級」。

以往的大立光，以蘋果（Apple）供應鏈、高獲利能力獨樹一格，但2026年的千金、萬金名單群像，卻呈現出截然不同特質，主要以深嵌在AI供應鏈中，掌握不可替代或供不應求的關鍵位置。

簡言之，NVIDIA、台積電、Google等主導AI戰局，能以技術、產能優勢搭上AI供應鏈列車的業者，就能跟著吃香喝辣。

如NVIDIA掌控AI話語權，獨拿NVIDIA AI晶片代工的台積，資本支出牽動半導體設備、材料等供應鏈採購，台灣供應鏈雖仍難以拉升先進製程比重，但在先進封裝領域則讓不少台廠獲利爆發，如設備業者弘塑、印能、鴻勁，再到測試介面如穎崴、旺矽等。

在台積每年數百億美元的大擴產浪潮中，廠務工程體系的重要性水漲船高。

如漢唐，產能幾乎被台積全包，大客戶還有近一年來大舉擴廠的美光（Micron），2025年獲利創新高，2026年第1季在手訂單續維持高檔。目前台積全球擴產計畫已至2031年，也代表著，漢唐5年營運動能將維持高成長。

此外，備受關注的，莫過於信驊與穎崴兩強。

穎崴自2025年第4季起，主要客戶需求急升，IC測試座（Socket）供不應求，加速擴產。隨著探針產能將由2025年底的350萬支，提升至第2季600萬支、全年上看800萬支，仍無法滿足客戶需求，顯見AI測試需求強勁。

信驊深耕遠端伺服器控制晶片（BMC）市場，新唐等競爭對手合計市佔僅2成上下，在AI伺服器架構日益複雜的情況下，信驊的BMC重要性大幅提升。

IC測試設備廠鴻勁近年以ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，切入AI、高效運算（HPC）及車用晶片等領域，積極擴產以因應北美AI客戶需求，近期不僅上調擴產計畫，也透露AI晶片相關訂單遠超產能。而致茂受惠AI晶片複雜度提升，系統級測試（SLT）需求爆發，在AI測試市場卡位成功。

設備廠弘塑、萬潤與均華等，也在先進封裝擴產潮中受惠，在台積扶植下，設備業者漸擺脫過去高度循環的特性，急起直追的辛耘也是千金候選人。

世芯、創意等，則受惠雲端服務（CSP）大廠加速自研晶片布局，特用晶片（ASIC）設計需求急增，業績表現也維穩有撐。

供應鏈人士表示，矽通膨的背後，其實也讓台灣供應鏈迎來獲利結構大轉變。

當中，在地緣政治影響下，先進製程與關鍵技術因台積電幾乎獨大的優勢，更加集中於台灣，使得資金持續流入台積、NVIDIA核心供應鏈，握有技術主導權與不可取代性，才能走得長遠。

不過，供應鏈人士也提到，在市場一片樂觀之際，風險也升高，CSP天價資本支出等因素，使得AI泡沫疑慮難消。此外，技術替代風險始終存在，最後則是市場大量資金湧入，但多家大廠估值已提前反映未來數年成長，一旦體質不穩，獲利表現不如預期，外部風險急升下，恐會出現崩跌走勢。

責任編輯：何致中