PCB廠搶材料產能拚AI財 卻陷兩大成本攀升壓力
- 王嘉瑜／台北
隨著PCB規格與製程迎來升級潮，上游高階材料供貨日益緊缺，從IC載板用T-glass玻纖布供不應求，一路到下游銅箔基板（CCL）交期延長，同時帶動多項原物料齊聲發動漲勢。尤其在AI產品需求又急又快的壓力下，這場時間與成本的長程賽跑...
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