封測漲價比晶圓代工還多 晶片廠面臨最大成本壓力源 智慧應用 影音
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【商研院】AI智慧節能服務系統 產業技術交流會
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封測漲價比晶圓代工還多 晶片廠面臨最大成本壓力源

  • 劉憲杰台北

過去幾週,晶片產業從大廠到中小業者,紛紛向客戶提出漲價通知,或開始與個別客戶針對部分產品重新協商價格,希望轉嫁供應鏈整體逐步攀升的製造成本。雖然近期晶圓代工的成本陸續調漲,但對不少IC設計業者而言,「...

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