先進製程與封裝需求勁揚 頌勝CMP材料擴產迎大單
- 陳玉娟／新竹
受惠AI伺服器、高效運算（HPC）與先進製程需求持續升溫，半導體供應鏈正步入新一輪材料升級與在地化採購週期，入列台積電等多家大廠供應鏈的研磨墊與耗材大廠頌勝，近年營運維穩向上，樂觀預期2027年隨著新產線投產，半導體研磨墊市佔率續升至1成帶動下，業績成長可期...
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