台積CoWoS缺貨催新局 SK海力士傳攜手英特爾EMIB研發2.5D封裝
- 陳玟靜／綜合報導
消息傳出，由於在2.5D封裝領域居於領導地位的台積電，近期正面臨嚴峻的供應短缺問題，促使SK海力士（SK Hynix）正積極與英特爾（Intel）在先進封裝領域展開合作。業界因此期待，雙方的合作能實現AI加速器用2.5D封裝供應鏈的多元化。
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