晶圓代工、封測成本揚升 升級投片12吋製程成PMIC漲價關鍵
- 劉憲杰／台北
由於上游晶圓代工與後段封測的成本持續攀升，電源管理IC（PMIC）是否要反應成本而漲價，變成近期外界高度關注的焦點。每一家晶片業者的態度似乎也有微妙不同，有些業者直接表示，希望在2026年下半一開始就完成對客戶的調漲，也有業者策略非常保守，表示在其他廠商真正...
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