AI客戶對嵌入式基板詢問度升溫 整合EIPD模組成發展趨勢
- 王嘉瑜／台北
隨著全球AI資料中心基建需求爆發，在AI GPU、CPU、特用晶片（ASIC）架構快速演進下，供應鏈傳出，NVIDIA、超微（AMD）、英特爾（Intel）等客戶，對嵌入式基板（embedded substrate）採用意願逐步提升。
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