阿里平頭哥真武出貨破56萬片 自研AI晶片加速大規模商用
- 林佑真/綜合報導
阿里5月20日在杭州西湖畔舉行「2026阿里雲峰會」,旗下平頭哥半導體於會上公布,「真武」系列AI晶片截至2026年4月累計出貨量已突破56萬片,導入超過20個產業、服務逾400家企業客戶,顯示中國自研AI晶片正逐漸從政策導向,走向大規模商業化部署。
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