科技1分鐘：群創先進封裝跑得快 中韓面板廠FOPLP布局緩步走
- 陳至嫻
AI晶片朝向異質整合與大尺寸封裝發展，半導體業界也掀起「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）競賽。DIGITIMES Research指出，相較傳統圓形晶圓封裝，FOPLP可利用大尺寸玻璃基板提升生產效率，因此吸引中、韓、日面板廠加速投入。不過，...
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