美光：HBM4量產爬坡速度翻倍 HBM4E瞄準2027年量產
- 陳玟靜／綜合報導
美光（Micron）傳第六代高頻寬記憶體（HBM4）的量產爬坡（Ramp-up）正在順利推進，下一代HBM4E標準產品也將於2027年開始量產。業界認為，美光正展現出在三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）主導的H...
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