聯發科、博通ASIC成長拚「連續倍增」　產能上限漸解鎖

產能上限陸續解鎖，ASIC業者營收2027~2028年的業績成長，具有連續倍增潛力。李建樑攝

各大IC設計業者針對雲端特用晶片（ASIC）接下來的成長表現，這段時間可以說是持續上修，不僅美系的博通（Broadcom）穩定地站穩市場龍頭，台系的聯發科、世芯、創意等，都準備從2026年開始迎接主力專案放量的挹注。

更值得關注的是，對於2027~2028年的ASIC營收預期，雖然廠商本身對於明後年的營收，態度都是正向但偏審慎，但外界的預估持續上修，強調幾個雲端服務（CSP）大客戶的拉貨需求龐大，且產能的上限陸續解鎖，成為未來「連續倍增」的關鍵。

熟悉ASIC業界人士直言，雖然各界都在擔心AI是否泡沫化，但CSP大廠眼下面對到的AI算力需求，是隨時都在向上成長，以目前各家ASIC的最大客戶Anthropic來說，其AI Token的成本還是降不下來，甚至需要開始調整使用方案來節約Token的使用。

而現在也有愈來愈多大企業，開始擴大對AI的使用，加上這些CSP業者自己本身的AI應用發展，也需要大量算力支援，CSP大廠的態度，已經從先前還在擔心成本效益的保守，逐漸轉變為積極拉貨部署。

這段時間關於AI晶片的出貨動能，外界普遍認為唯一的限制就是供應端。

尤其像NVIDIA、超微（AMD）等領先晶片大廠，在前段晶圓製造、後段封測產能的確保動作，毫不手軟。對於ASIC客戶與相關IC設計業者來說，其實有不小的壓力。熟悉半導體供應鏈業界人士指出，其實像是Google、AWS等對ASIC導入需求最強勁，他們在2026年已經明確想要加速拉貨動能了，但產能端實在太過吃緊。

尤其是3奈米製程，現在絕對是最擁擠的節點。

手機SoC業者紛紛直接往上採用2奈米製程以避開產能競爭，世芯董座也在股東會直言，現在3奈米製程的產能，可能比記憶體更加令人緊張，也有其他領先晶片大廠直言，現在「非AI晶片」要爭取台積電3奈米製程，已經愈來愈像不可能的任務。

不過，包括台系ASIC相關業者以及半導體供應鏈廠商，對於2027年之後的產能狀況都表示，雖然還是非常競爭，但雲端ASIC的投片空間，應該會有所擴大。

且不僅是台積電的前段與後段製程，像是近期備受討論的英特爾（Intel）EMIB先進封裝，積極測試的客戶正在增加，甚或已經有廠商確定下單。

業者樂觀認為，雲端ASIC的成長速度，將有望超越目前主流的GPU晶片，在整個AI運算市場的存在感，將會愈來愈大。

因此，市場近期已經有人樂觀認為，以Google TPU為例，其在2027~2028年對於博通和聯發科的營收挹注將相當驚人。尤其聯發科2028年的2奈米新專案，出貨顆數在整個供應鏈產能準備無虞的情況下，將足足暴增近2倍的規模，照這樣的成長速度來看，ASIC很快就會變成這些晶片大廠的最主要營收來源了。

責任編輯：何致中